新能源核心芯片，加速社會能效轉型戰(zhàn)略

650V，1200V 超級結技術，開關損耗低，芯片薄，工作頻率高； 混封半/全電流SiC SBD，更高開關頻率和效率； TO-247-3或TO-247P-3 標準封裝，TO-247-4L 封裝開爾文結構效率更優(yōu)。

自研自產(chǎn)SiC芯片，100%burn-in，高可靠性，行業(yè)領先Rsp；全自動化模塊封測線，有壓銀燒結，良好的散熱與可靠性

七代FSIGBT與超級結IGBT，高可靠性，行業(yè)領先的性能；全自動化模塊封測線，高溫雙脈沖篩選，良好的可靠性